完善半导体光学加工关键板块 东田微新成立无锡子公司

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上证报中国证券网讯（记者丁鹏）8月4日晚，东田微公告称，基于发展战略规划及业务发展需要，公司于8月3日以自有资金设立全资子公司东田微（无锡）技术有限公司（简称“东田微无锡”），目前已完成工商登记注册手续，并取得无锡高新技术产业开发区数据局颁发的《营业执照》。

公告披露，东田微无锡注册资本为3000万元，经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等一般项目，以及半导体分立器件销售、电力电子元器件制造和销售、电子元器件与机电组件设备制造与销售、电子专用材料制造与销售、光通信设备制造与销售、光电子器件制造与销售等半导体元器件相关业务。

东田微表示，当前AI算力驱动光学元器件需求持续增长，设立东田微无锡可依托长三角产业集群优势，搭建本土化服务基地，将加快公司半导体光学精密加工的研发与制造，完善光学加工相关业务的关键板块。

同时，可搭建面向长三角客户的本地化研发与制造支点，配合客户产品快速研发与迭代，就近提供样品验证、小批量试制、规模化精密加工与现场技术对接服务，有效缩短交付周期、快速响应客户需求，深化与重点客户长期战略合作，以及完善半导体光学等元器件一站式配套服务能力，持续夯实公司光学元器件业务。

日前，东田微披露上半年业绩预告称，预计上半年公司归母净利润为8500万元至9500万元，同比增长67.71%至87.44%。东田微表示，在AI算力需求驱动数据中心光模块产业链景气上行的背景下，公司上半年光隔离器、WDM组件、Z- Block等通信产品收入占比持续提升，整体经营稳定性增强。

公开资料显示，东田微自成立以来始终聚焦光学赛道，从事各类精密光学元器件产品的研发、生产和销售，目前已从成立初期的单一红外截止滤光片逐步拓展至多元化的光学元器件矩阵，主要产品按应用领域划分为成像类光学元器件和通信类光学元器件两大类，广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控以及光通讯信号传输等多个终端领域。